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供应立创激光打标机 半导体激光打标机

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配件展示: 配置原装振镜电源进口半导体模块美国进口f-theta透镜及扩束聚焦系统 美国进口高速扫描振镜支持飞行打标功能的pci板卡配置原装振镜驱动器功能特点:◆ 使用国际的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦nd:yag介质,使介质产生大量的反转粒子,通过声光调制(连续)形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高◆ 此种激光体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一◆ 半导体泵浦激光打标机使用国际上的激光技术,采用进口半导体列阵,泵浦nd:yag介质,光学模式好,功率高,激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一◆ 打标软件功能强大,可兼容coreldraw、autocad、photoshop等软件的文件;支持plt、pcx、dxf、bmp等,可直接使用shx、ttf字库;支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等◆ 光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;◆ 该机器配备新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障应用领域:电子元器件、集成电路(ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、塑胶按键、建材、abs、pvc管材、医疗器械等行业适合材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、、锌等金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面), abs料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),树脂(电子元件的封装、绝缘层)技术参数: 产品型号: lcbp-50 lcbp-75 激光波长: 1064nm 激光重复频率: ≤50khz 大激光功率: 50w 75w 标配打标范围: 110mm*110mm 选配打标范围: 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm 打标深度: ≤0.3mm ≤2mm 打标速度: ≤7000mm/s 小线宽: 0.015mm 小字符: 0.3mm 重复精度: ±0.003mm 工作电压: 220v/单相/50hz/20a 整机大功率: 3kw 系统外形尺寸(长*宽*高): 光路系统: 880mm×950mm×1040-1350mm 冷却系统: 650m×450mm×920mm 控制系统: 600*600*800分灯泵浦yag和半导体yag,都采用美国进口的高速振镜和激光器,激光谐振控的设计使得输出光束质量更好,同时配以精密x/y/z三维工作台,能够实现精密定位要求。激光打标机原理发布:激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而";刻";出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。  目前,公认的原理是两种:  “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。  “冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生";热损伤";副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。激光机竹木制品、皮革、布料、纸张、有机玻璃、、贝壳、牛角、树脂、双色板、陶瓷、纽扣、大理石、花岗岩等非金属材料 导购推荐 品牌 立创激光 型号 yag系列 控制方式 自动 作用对象 普通金属及合金(铁、铜、铝、、锌等金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物 电流 直流 用途 雕刻 产品别名 立创激光打标机 半导体激光打标机 大线割速度 7000(mm/s) 适用材质 铁/铜/铝//锌/金/银/钛/铂等所有金属及多种非金属材料 大刻线深度 10(mm) 定位精度 ≤0.01(mm) 快进速度 60(mm/min) 切割头 激光头 动力形式 激光
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